目前我们对PCB线路板进行电镀的方式有两种：整版电弧和图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移，把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来，而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜，接着进行电镀Sn (或Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线

除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板(BUM)，值得注意的是，我们很多时候会看见电路板上面会印有KB两个字母，这是建滔公司PCB板材缩写，除了建滔还有生益SL、台耀TUC、国纪GDM、长春L、长兴EC 、日立H 等。 除了以上几种基板还有积层法多层板和金属基板，很多时候我们在制作完成好的PCB板上会看到K

1、PT面：焊接面； 2、MT面：零部件装配面； 3、轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短；

1.因沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。 2.工程在作补偿时不会对间隔产生影响。 3.沉金电路板的平整性与待用寿数与镀金板相同好。

1. 关于需求多次反复弯曲的电路，最好运用单层柔性构造，而且运用RA铜来添加疲惫寿命。 2. 主张要坚持柔性电路的铜皮走线沿着笔直方向弯曲。但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可依据机械规划请求运用锥形弯曲。

假设数字逻辑电路的频率到达或许超越45MHZ~50MHZ，并且作业在这个频率之上的电路从前占到了整个电子体系必定的份量(比方说1/3)，通常就称为高频电路（多层线路板）。高频线路板规划是一个十分杂乱的规划进程，其布线对整个规划至关重要!