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PCB铜线脱落的三大原因
  • 发表时间:2020-10-29
印刷电路板印刷电路板层压板原材料原因:
1、如上所述,一般电解铜箔都是通过羊毛箔电镀或镀铜处理的产品。假设羊毛箔生产过程中的峰值不正常,或许镀锌/镀铜过程中镀层结晶分支不良,铜箔自身的剥离强度不行。当不良箔被压入一个薄片构成印刷电路板时,铜线在刺进电子工厂时会在外力的冲击下坠落。当铜箔粗糙外表(即与基板的触摸外表)被剥离时,这种不良的铜排挤不会引起显着的侧蚀,可是整个铜箔的剥离强度将十分差。
2、铜箔对树脂的适应性差:由于树脂体系不同,某些特别功能层压板(如HTg片材)所用的固化剂一般为PN树脂。树脂的分子链结构简略,固化过程中的交联度低。因此,运用具有特别峰值的铜箔来匹配它是不可避免的。生产层压板时,运用的铜箔与树脂体系不匹配,导致被金属片覆盖的金属箔剥离强度缺少,刺进时铜线剥离不良。
2个、印刷电路板印刷电路板层压板制作原因:
在正常情况下,只需层压板的热压高温部分持续30分钟以上,铜箔和预浸料坯基本上彻底粘合,所以铜箔和层压板中的基板之间的粘合力一般不会受到影响。可是,在、堆叠的层压过程中,假设聚丙烯被污染或铜箔外表被损坏,层压铜箔与基材之间的结合力将缺少,导致定位(仅适用于大板)或零散的铜线坠落。可是,在离线测量邻近,铜箔的剥离强度没有异常。

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